플라스틱-필름 커패시터 ,전해(electrolytic) 커패시터 ,탄탈룸(tantalum) 커패시터 ,반도체(semiconductor) 커패시터

플라스틱-필름 커패시터
플라스틱은 커패시터의 대량 생산 용도로서 좋은 유전체
통상적으로 폴리에틸렌과 폴리스티렌 사용
제작 방법은 종이 커패시터의 제작 방법과 비슷
만약 플라스틱이 단단하다면 쌓는 방법이 사용
기하학적 구조를 변화시킬 수 있으므로 이러한 커패시터들은 다양한 모양으로 만들어짐

전해(electrolytic) 커패시터
앞에서 기술한 모든 형태의 커패시터들은 비교적 작은 값의 커패시턴스 제공
전해 커패시터는 앞에서 기술한 커패시터보다 큰 값의 커패시턴스 제공
전해 커패시터들은 알루미늄 막 조각(foil strip)들을 말아 올려서 만듬

탄탈룸(tantalum) 커패시터
전해 커패시터의 또 다른 형태는 알루미늄 대신 탄탈룸 사용
탄탈룸은 전통적인 전해질 커패시터에서 알루미늄처럼 막(foil)이 될 수 있음
다공성 펠릿(pellet)의 형태를 가질 수도 있음
이때 표면이 불규칙하기 때문에 부피는 작아도 표면적은 넓어질 수 있음
극도로 얇은 산화층이 탄탈룸 위에 형성

반도체(semiconductor) 커패시터

반도체 재료는 커패시터를 만드는 데 사용될 수 있음
반도체 다이오드(diode)는 한 방향으로만 전류를 전도
다른 방향으로는 전류의 흐름을 거부
전압 전원이 전류가 흐르지 않는 방향으로 다이오드 양단에 연결될 때, 다이오드는 커패시터로 동작